技术研究所概要
RAON TECH技术研究所把半导体
及显示制造工程自动化及最优化设为目标，
正在开发多种创新型解决方案。
及显示制造工程自动化及最优化设为目标，
正在开发多种创新型解决方案。
通过晶圆及面板运输机器人、EFEM系统及Transfer Module，
最大程度提升制造工程的效率和质量。
研发方向
RAON TECH技术研究所的主要研发方向如下。- 01高精密运输技术
- 开发用于实现晶圆及面板高精度、快速运输的技术
- 02自动化系统整合
- 通过整合EFEM系统及Transfer Module，实现制造工程自动化
- 03基于数据进行优化
- 通过实时收集并分析数据，优化工程，并进行预维护
主要产品与技术
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01 晶圆运输机器人
晶圆运输机器人是半导体制造工程中安全、高效地运输晶圆的核心设备。
- 安全及防碰撞系统
- 基于传感器的防碰撞及紧急停止功能
- 出色的兼容性
- 采用模块式结构，兼容多种制造设备
- 高精密控制系统
- 使用伺服电机及编码器，精密控制位置，提供出色的重复精度
- 高速移动
- 快速移动，缩短处理时间
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02 面板运输机器人
面板运输机器人是显示面板制造工程中安全、高效地运输面板的核心设备。
- 强大的运输能力
- 可以运输多种尺寸和重量的面板
- 精密的控制系统
- 高精度伺服系统及精密传感器系统
- 出色的兼容性
- 采用模块式结构，兼容多种制造设备
- 高速移动及效率性
- 高速处理，运输路线优化
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03 EFEM (Equipment Front-End Module)
EFEM是半导体及显示制造工程中实现晶圆及面板出入库及搬运自动化的系统。
- 综合控制系统
- 中央集中式控制与实时监测
- 自动化及效率性
- 自动上下料,运输线路优化
- 环境控制
- 兼容无尘室,可以调节温度与湿度
技术合作与伙伴关系
RAONTEC Inc.技术研究所通过与多家全球合作伙伴的协作，开发融合最新技术趋势的创新型解决方案。
Creativity, Intelligence
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RAONTEC Inc.技术研究所通过晶圆及面板搬送机器人，
包括EFEM系统和Transfer Module，提升半导体与显示制造工艺的效率，
并提供高品质和高可靠性的解决方案。
基于这些创新技术与系统，我们将为客户提供最佳解决方案，
并持续增强在全球市场的竞争力。